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技术沿革

2017年
2017.1，完成ASML1150、1250评估@上海，DOF300nm@90nm；
shelflife 10个月；etchrate：1300A/min；完成99nm、65nm节点研发；
2018年
2018.12，完成ASML1450北京中芯国际评估，55nm节点DOF300nm，高宽比≥3，90度角；
2019年
2019.2020.10，99nm、65nm产品开发，DOF300nm@75nm；

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复旦大学微电子学院邓海教授课题组
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