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技术沿革

2017年
2017.1,完成ASML1150、1250评估@上海,DOF300nm@90nm;
shelflife 10个月;etchrate:1300A/min;完成99nm、65nm节点研发;
2018年
2018.12,完成ASML1450北京中芯国际评估,55nm节点DOF300nm,高宽比≥3,90度角;
2019年
2019.2020.10,99nm、65nm产品开发,DOF300nm@75nm;

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